[摘要]三星GALAXY S6局部諜照顯示該機擁有較為突出的實體Home鍵，并采用了超窄邊框設計，邊角曲線似乎也印證了此前的傳聞。

或許是臨近正式發布的緣故，我們幾乎每天都能看到三星GALAXY S6的各種爆料。日前，最近在微博上相當活躍的@Ubuntu團隊又披露了一張疑似三星GALAXY S6局部諜照，并顯示該機擁有較為突出的實體Home鍵，并采用了超窄邊框設計，同時邊角曲線似乎也印證了此前的傳聞。

局部諜照曝光

此前伊朗博客網站曾經曝光過據稱是三星GALAXY S6的諜照，顯示該機的機身邊緣看起來十分的圓潤。而現在，@Ubuntu團隊在微博上曝光的一張疑似三星GALAXY S6局部諜照則似乎予以了證實，其邊角部分確實曲線感十足，并且看上去還采用了金屬邊框設計。同時為了獲得更大的屏占比以及提升單手操作體驗，該款新機還擁有超窄的邊框，而觸控屏下方的實體Home鍵則顯得比較的突出。

盡管此次曝光的三星 GALAXY S6局部諜照并未泄露有關功能規格方面的信息，但根據此前曝光的消息顯示，該機同樣會在Home鍵上整合指紋識別傳感器，但會由過去的滑動式更改為按壓式指紋識別技術，預計過去所提供的指紋解鎖、指紋識別PayPal支付以及登陸三星賬戶等功能依然會在GALAXY S6中得到延續。

配備2K顯示屏

不過，由于三星正在進行多個版本的GALAXY S6測試，所以在正式發布前尚不清楚會采用哪個版本。但可以確定的是，該機將會配備2K分辨率顯示屏和64位處理器，預計觸控屏尺寸會在5.1英寸左右，并會有雙曲面側屏版本推出，主要特色是在機身兩邊都會提供曲面顯示屏。

三星GALAXY S6還會全面提升拍照功能，擁有500萬像素前置鏡頭，配備f/1.8 大光圈，而主攝像頭則會升級至2000萬像素，擁有3GB內存和提供了32GB/64GB/128GB 存儲容量可選。同時由于驍龍810處理器存在過熱問題，所以三星GALAXY S6將會主要配備自家的Exynos 7420 處理器，其主要特色是首次采用了14nm FinFET 工藝制程，以及雙四核架構，并傳聞會采用金屬中框和前后雙鏡面玻璃設計。

發布會邀請函釋出

值得一提的是，三星官方現在已經正式向媒體發送了世界移動通信大會(MWC2015)的發布會邀請函，并顯示三星將于三月一日舉行主題為“Samsung Galaxy Unpacked 2015“新品發布會，預計將正式發布備受期待的新一代智能旗艦GALAXY S6。

除此之外，三星在邀請函中突出了金屬邊框和曲面屏設計，似乎暗示即將到來的GALAXY S6將會采用金屬材質機身，以及配備曲面側屏，至于邀請函的宣傳標語“What's Next”也有可能預示著三星GALAXY S6有可能是下一款曲面屏手機，或是寓意該機將有雙曲面側屏的版本即將登場。

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