盡管高通驍龍810是當前性能最強的移動處理器，但卻出傳出存在過熱現象，并有可能會延遲出貨的問題。盡管高通方面予以否認，表示一切“仍按計劃”進行，但這似乎并未打消手機廠商的疑慮。根據臺灣媒體DigiTimes最新的報道稱，由于擔心驍龍810處理器的過熱問題，三星GALAXY S6準備放棄這款處理器，轉而采用自家的Exynos 處理器。

或棄用驍龍810

根據臺灣媒體DigiTimes的最新報道稱，鑒于驍龍810處理器現在的表現仍未處于穩定狀態，并經常會出現過熱的情況，所以三星已經決定最初80%到90%的GALAXY S6將使用三星自己的14nm納米制程Exynos處理器，余下10%則繼續使用驍龍810處理器，并等到高通解決該款處理器的過熱問題以后，三星再逐步增加使用高通處理器的比例。

盡管消息并未得到三星官方的證實，但這樣的說法卻并非首次出現。此前業內人士老杳便在微博上爆料稱，三星GALAXY S6將棄用驍龍810處理器，而改用自家的芯片。至于三星此舉的原因則是驍龍810處理器的功耗出現問題，傳言在三星運行benchmark的時候很容易死機。同時老杳還透露三星新款處理器將采用自家14nm制程，雖然目前良率仍存在問題，但在產品上市前應當可以解決。

搭載Exynos 7420處理器

當然，正如前面臺灣媒體所報道的那樣，三星GALAXY S6并非完全棄用驍龍810處理器，而是可能在份額的占比上會出現變化，并且這樣的說法此前在微博上業內人士爆料中也早已流傳。此外，此前國外網站SamMobile披露的消息也顯示，三星已經開發出自己的LTE基帶芯片（型號SS333或Exynos Modem 333），從而擺脫對高通驍龍810處理器的依賴。因此，無論三星GALAXY S6使用驍龍810處理器的比例到底會有怎樣的變化，但預計這款旗艦機型未來使用三星自家芯片的比例確實應該會得到提升。

至于此次報道中所提及的14nm制程Exynos 處理器，目前業內也存在較大的爭議。雖然三星的14nm FinFET工藝已在上月底宣布量產，但目前還不清楚具體型號，而三星GALAXY S6據稱可能使用的Exynos 7420處理器目前所公開的信息很少，僅顯示會采用四核Cortex-A53和四核Cortex-A57的大小核架構，而具體的工藝制程則沒有明確的說法。

三月揭曉謎底

值得一提的是，三星GALAXY S6盡管在今年三月的MWC大會上正式推出看起來似乎并無懸念，但根據意大利網站Hdblog此前所披露的消息稱，三星GALAXY S6將會在明年第二季正式推出，預計應該在四月份左右問世，這似乎在時間上也為三星14納米制程處理器的供貨提供了足夠充裕的時間。

據悉，三星GALAXY S6將會配備2K顯示屏，并會采用雙曲面側屏設計，搭載最新的Android 5.0操作系統，擁有3GB的內存容量，提供32GB/64GB以及128GB等三種存儲容量選擇，并據稱會通用閃存（UFS）芯片，能夠帶來更快的數據傳輸速度。

最專業的智能家電行業資訊報道，最新科技領域專屬性媒體，從不跟隨別人。只求突破自己—智電網(www.jxjuxie.com)。