距MWC大會即將召開，作為業界最重要的移動技術展會之一，各大廠商自然都準備了自己的重要產品。各路手機已經在路上了，國產廠商小米、華為也將出征巴塞羅那。下面我們就來盤點一下。
LG X 系列新機
X cam 采用雙鏡頭設計，將雙鏡頭集成在主攝像頭中，內置了一個 1300 萬像素和一個 500 萬像素的攝像頭。 X screen 則是雙屏幕特色，在 4.93 英寸主屏幕的上方放置了一個 1.76 英寸的 LCD 子屏幕，具有 always-on 特性，可獲取最常使用的 APP、來電、音樂等常用通知信息。
樂 Max Pro
樂 Max Pro 除了搭載驍龍 820 之外，還能夠支持全網通 4G+ 、VoLTE 高清語音等功能。此外，802.11ad 的最新 WiFi 技術支持讓其可以容納更寬的網絡帶寬，同時也支持驍龍 820 的主打功能超聲波指紋解鎖。
小米5
小米5將搭載四核驍龍820處理器，4GB運存，5.2寸2K分辨率顯示屏，前后攝像頭分別為800萬和1600萬像素，主攝像頭光圈F2.2，電池容量為3600mAh，支持指紋識別，雙卡雙待雙4G，運行MIUI 7.1系統。
三星Galaxy S7/S7 Edge
Galaxy S7據傳會有三個版本，分別是Galaxy S7、Galaxy S7 edge以及Galaxy S7 edge+。Galaxy S7將采用頂級處理器芯片，全金屬機身設計，據傳還將配備類似iPhone的3D Touch功能。
金立S8
金立S8將搭載主頻1.9GHz聯發科Helio P10（MT6755）八核處理器，運行內存為4GB，機身存儲空間64GB，前置800萬像素，支持4K錄像，后置1600萬，支持自動對焦，具有更輕松的拍照功能，并配備壓感屏幕。運行Android 6.0系統。
