HTC One X9大家不會(huì)覺得陌生，此前這款新機(jī)已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證，有可能成為HTC在新年發(fā)布的第一款手機(jī)。而現(xiàn)在，網(wǎng)絡(luò)上又曝光了HTC One X9的工程機(jī)圖片，從而讓我們對該機(jī)的各個(gè)細(xì)節(jié)有了更多的了解。

告別多下巴

作為一款定位中端的新機(jī)，HTC One X9在配置上不算出色，最為吸引人的地方則是外形上的變化，其正面由一整塊玻璃覆蓋，而觸控屏的底部則采用了觸摸按鍵，加上隱藏式的Boomsound立體聲揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，因此徹底告別了以往HTC手機(jī)被人詬病的“多下巴”造型。

HTC One X9此次也采用了金屬材質(zhì)機(jī)身以及底部弧邊的一體式設(shè)計(jì)，而背面上方的攝像頭和雙色溫閃光燈看起來與谷歌Nexus 6P有幾分相似。不過，這樣造型設(shè)計(jì)其實(shí)在過去的HTC One V上便已經(jīng)出現(xiàn)，所以并不存在“借鑒”或是“抄襲”之說。此外，為了獲得更理想的續(xù)航表現(xiàn)，該機(jī)還配備了3000毫安時(shí)電池，至于機(jī)身重量則達(dá)到了174克，拿在手中應(yīng)該會(huì)有沉甸甸的感覺。

5.5寸觸控屏

HTC One X9還在一些細(xì)節(jié)上體現(xiàn)了人性化的地方，由于該機(jī)支持雙卡雙待和存儲卡擴(kuò)展，所以在機(jī)身兩側(cè)設(shè)計(jì)了兩個(gè)卡槽，分別為單SIM卡和SIM卡+存儲卡的設(shè)計(jì)。但用戶在取卡的時(shí)候并不需要卡針，而是只需要將卡托用指甲摳出即可，所以相比其他機(jī)型而言無疑顯得更實(shí)用一些。

至于HTC One X9的主要配置方面，該機(jī)配有一塊5.5英寸1080p分辨率觸控屏，并提供了2GB RAM+16GB ROM的存儲組合，支持最高1TB的存儲卡擴(kuò)展功能。裝載有500萬像素前置鏡頭和1300萬像素主攝像頭，預(yù)計(jì)應(yīng)該會(huì)支持光學(xué)防抖功能。

明年首季推出

值得一提的是，雖然根據(jù)工信部此前公布的信息顯示，HTC One X9搭載的是2.2GHz八核處理器，但并未公布具體的型號。不過，由于已經(jīng)確認(rèn)該機(jī)配備的是聯(lián)發(fā)科MT6630無線芯片，所以也已基本上證實(shí)了HTC One X9將會(huì)搭載MTK處理器，預(yù)計(jì)應(yīng)該是與HTC One M9+同款的聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器。

目前，網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光了HTC的宣傳海報(bào)，以“下一個(gè)出眾者“為主題暗示這款金屬新機(jī)即將登場。不過，雖然過去傳出會(huì)在年底前發(fā)布的傳聞，甚至該機(jī)也拿到了入網(wǎng)許可證，但有消息稱HTC One X9要到明年才會(huì)發(fā)布。因此，結(jié)合此前國外開發(fā)者爆料或?qū)⒃诿髂甑谝患景l(fā)布的消息，或許意味著HTC One A9有可能會(huì)在CES消費(fèi)電子展上正式登場。